作者:王瑞昊 。最硬
修改 :相辉 。最硬
“小米一向有颗‘芯片梦’,最硬假如想成为一家巨大的最硬硬核科技公司 ,芯片是最硬小米有必要攀爬的顶峰,也是最硬绕不过去的一场硬仗 ,在芯片这个战场上,最硬咱们别无选择。最硬”。最硬
在2025年5月22日举行的最硬小米 15 周年战略新品发布会上 ,雷军发布了小米首款 3nm 旗舰处理器“玄戒O1”,最硬同场还发布了定位“奢华高功能 SUV”的最硬小米YU7。
小米在芯片与轿车两条最难赛道上一起取得实质性打破,最硬可谓是最硬“双核效果”。
纵观全球科技公司,最硬鲜有企业能一起霸占这两项高技能壁垒:苹果虽在芯片规划上独步天下,但迄今未真实推出量产轿车;特斯拉引领全球新能源车商场,却并未进入手机SoC规划。
在这样的比照布景下小米显得“绝无仅有”,但正如雷军在发布会上讲到,在硬核科技这条探究道路上小米仍是一个后来者和追逐者。
玄戒O1仅仅代表小米拿到了高端处理器赛道的“入场券” ,未来还有许多要完善的当地;YU7仅仅小米发布的榜首款SUV,小米造车仍“任重而道远” 。
玄戒O1和小米YU7的同场推出,是小米商业模式转向长时刻主义的重要标志 ,也是雷军从“存亡看淡”的豪赌型打法转向“筑底、补短、全栈闭环”的深耕道路。
小米造芯11年 :玄戒O1的“发愤图强”。
正如苹果造芯阅历了绵长的蛰伏期相同 ,小米在造芯这条路上也已走过了长达11年的时刻 。
2014年小米建立全资子公司松果电子 ,开端了造芯的不知道旅程,事实上彼时雷军就做好了打持久战的预备 ,他其时表明 ,公司多数人的心里都忐忑不定 ,只要自己的心里略微安静 ,因为现已做好了干十年乃至更久的预备。
小米造芯的榜首个著作“汹涌S1”从立项 、规划 、研制 、流片 、测验、量产一共花了28个月。汹涌S1芯片于2017年2月发布,这让小米成为苹果、三星、华为之外第四家具有芯片自研才干的手机厂商,雷军在发布会上重复提及了一句话——做芯片九死一生 ,道出了小米造芯之路的困难与弯曲。
时刻短的高光往后 ,实际给了小米一记重拳,搭载汹涌S1的小米5C反应平平,汹涌S2也因种种技能与本钱问题难产。不过因为提早做好了心思预期,汹涌S1的失利并未不坚定小米的造芯方案,反而必定程度上为玄戒O1的面世埋下伏笔 。
汹涌S1为小米的芯片梦打下了三点根底:验证了小米具有做芯片的系统工程才干;堆集了与台积电 、ARM等厂商的协作阅历;为今日的玄戒O1团队供给了“踩过坑”的前车之鉴。
汹涌S1遭受波折后 ,小米转向“小芯片”道路 ,连续推出了电池办理芯片 、印象芯片、天线增强芯片等小芯片,靠着一颗又一颗小芯片的研制阅历堆集“大芯片”的才干 。
2021年小米宣告造车的一起还做了别的一个严重的决议方案:重启“大芯片”事务,重新开端研制手机SoC。
经过总结榜首次造芯的阅历教训,小米清晰了第2次造芯的方针 :选用最新的工艺制程、集成抢先的高功能模块 、榜首部队的功能与能效。
一起继续以打持久战的心思预备拟定了长时刻投入方案:至少出资十年,至少出资500亿。截止到本年2月底 ,四年多时刻玄戒累计研制投入现已逾越了135亿人民币 ,现在研制团队现已逾越2500人,本年估计的研制投入将逾越60亿元。
这一体量的研制投入和团队规划现已是职业前三水平 ,显现出小米造芯的决计和勇气。
假如说8年前的汹涌S1是“练手之作”,那么8年后小米总算用玄戒O1叩响了尖端芯片的大门 。小米是继苹果、高通、联发科之后全球第四家能够自主规划3nm手机芯片的企业